半导体联盟消息,近日广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让的1宗国有建设用地使用权由四家企业联合竞买成功,分别为广州南沙开发建设集团有限公司(以下简称“南沙开发集团”)、深圳市芯信技术有限公司(以下简称“深圳芯信”)、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“南沙云芯投资”)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙)(以下简称“融美投资”)。
工商信息显示,以上四家联合竞买人于3月11日成立了广东海芯集成电路有限公司(“广东海芯集成”),注册资本10亿元。其中广东海芯集成由南沙开发集团认缴出资额3亿元、持股30%,深圳芯信认缴出资额3亿元,持股30%,融美投资认缴出资额2亿元、持股20%,南沙云芯投资认缴出资额2亿元、持股20%。
3月18日,海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目开工。张汝京也参加了海芯中国总部奠基仪式。
据广州海芯集成电路有限公司介绍,该项目占地面积200,100平方米,为一类工业用地。现一期规划用地面积161.414平方米,容积率2.02,建筑面积326,057平方米。项目预计建成完成后,将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合(Linear & BCD)、微机电、单片机等产品,达产年将形成年产8英寸芯片42万片,12英寸芯片8万片的生产能力。
该公司经营范围包括:货物进出口;技术进出口;电子元器件批发;电子产品批发;集成电路制造;集成电路设计;集成电路布图设计代理服务;半导体分立器件制造;电子元器件零售;无源器件、有源通信设备、干线放大器、光通信器件、光模块的研究、开发;电子产品检测等。
根据此前广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局的公告,该地块的竞得人须承诺在广州市南沙区注册成立的具有独立法人资格的公司,注册资本不低于1亿元;主要从事集成电路研发生产,并承诺在竞得土地后须以IDM(垂直整合制造)模式建设年产不少于30万片的8英寸晶圆及芯片生产线及年产不少于5万片的12英寸晶圆及芯片生产线。
此外,还要求竞得人核心技术团队须具备实现40纳米、28纳米芯片产品(包括数模混合产品设计与制造)的技术能力,具有建设运营不少于5座国内外知名半导体工厂的经验。竞得人须自土地移交之日起1个月内动工开发建设,18个月内建成并投产。
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