在驱动背板方面，采用无缝拼接技术的主动驱动设计方案有机会成为未来Micro LED大尺寸显示的主流设计方案。
根据集邦咨询最新研究《 TrendForce 2022 Micro LED 自发光显示趋势及供应商策略分析》，到 2026 年，Micro LED 大尺寸显示用 4 英寸晶圆将达到约 114 万片。预计芯片市场将从 2021 年到 2026 年，年复合增长率约为 241%，达到 27 亿美元。
据集邦咨询，大尺寸显示是目前众多Micro LED显示应用中最受期待的产品。然而，更大的Micro LED市场仍处于研发和试验阶段，因为品牌制造商尚未推出量产产品。在实现量产和商业化之前，仍然存在需要彻底克服的技术和成本瓶颈，包括提高晶圆波长均匀性、提高传质产能、提高玻璃背板金属化良率。因此，未来克服技术瓶颈的努力将集中在晶圆、传质和玻璃背板金属工艺上。相关技术成熟后，可快速降低成本，加速量产和商业化。
TrendForce 将于今年 9 月 13 日举办 Micro LED Forum 2022。本次论坛将从外延、传质、背板技术、设备开发等方面揭示目前各厂商在大尺寸显示器研发方面的进展。在外延设备方面，本次论坛将讨论制造具有波长均匀性、低缺陷率和低成本的Micro LED外延片的方法，作为降低晶圆成本的关键。在本次研讨会上，爱思强将介绍用于Micro LED晶圆量产的MOCVD解决方案。
在传质方面，大尺寸显示器传质技术主要基于印模和激光转印。现阶段冲压转移技术仍是主流，但由于红光晶圆材料的特性，容易造成晶圆损坏和冲压损失，导致产量下降。此外，转移成本取决于转移头的尺寸和晶圆的利用率。与冲压技术相比，激光转移技术具有速度快、精度高、效率高等特点，未来将有助于大幅降低质量转移成本。然而，密集的初始设备投资已成为Micro LED巨量转移技术发展的障碍之一。Micro LED Forum 2022汇聚了Contrel、K&S、Ultra Display Technology等众多转移设备厂商。论坛还将探讨Micro LED大尺寸显示器未来的新发展，从转移技术入手。
在驱动背板方面，采用无缝拼接技术的主动驱动设计方案有机会成为未来Micro LED大尺寸显示的主流设计方案。目前，侧线镀玻璃金属化技术尚未完全可行。该技术完善后，快速降低成本将充分发挥有源驱动背板的优势。论坛还邀请了友达、京东方、立讯等积极布局玻璃驱动背板的面板厂商，共同探讨相关设计的发展趋势。此外，PanelSemi 还将分享公司的经验并描述有源柔性基板的新机遇。专注于驱动IC的聚积将分析Micro LED大尺寸显示器在元界中所扮演的角色。
集邦咨询表示，随着Micro LED大尺寸显示技术和成本的不断提升，加上国际品牌厂商积极布局，将有机会加速实现Micro LED大尺寸显示产品的商业化。未来的发展趋势将包括商业级影院屏幕和室内公共显示屏以及以家庭影院为主的消费级电视。虽然目前产品定价居高不下，但随着技术、设备及相关元器件的发展成熟，Micro LED大尺寸显示将是未来高端显示市场的首选。
来源：TrendForce
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