宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端。
2018年10 月31日，台北讯 – 工控储存领导厂商宜鼎国际，旗下工业级3D NAND SSD将正式于10月份开启全球量产，稳步提高产能。宜鼎国际董事长简川胜表示，为提供业界高等级工控品质，宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端，并持续以高端规格支持工控产业升级。
新3TE7 3TG6-P严守工控规格
随着未来5G、数据中心、AI，以及大数据运算趋势，终端设备的储存需求大增，加以智能化不断驱动产品设计与规格提升，宜鼎国际新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持续与国际NAND FLASH大厂Toshiba扩大合作，提供32高达4TB的大容量规格，并支持工业宽温-40°C至+85°C环境测试，满足全球工业计算机、嵌入式应用、安全监控、车联网等各种工业应用。
专利固件优化效能可靠双重提升
在多年的技术领先优势下，宜鼎从产品开发到完成测试，均采用严苛的航天标准，产品采用原厂Industrial Grade FLASH IC，严格把关3D NAND原料质量，并提供硬件、韧体、软件三方面整合强化。此外，3TE7与3TG6-P也搭载了自家研发的电力保护机制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效预防断电，确保从开到关的完整电力防护，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等专为数据安全与完整读写的各项技术，将为工控领域提供绝佳的嵌入式储存解决方案。
深耕工控应用迎接软硬整合时代
宜鼎国际董事长简川胜表示，近年全球工控市场快速崛起，许多消费型厂商也纷纷投入，而宜鼎深耕工控储存市场多年，凭借强大的韧体团队持续发力，从数据储存的稳定性、安全性、强固性、永续性等各种面向，深入各种工业市场需求，早已奠定工控领域扎实基础。而看好未来工控应用的智能联网趋势，自家研发的云端管理平台iCAP，更将从软硬整合出发，陆续推进全球市场，并再度带动新一波成长动能。
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宜鼎国际Innodisk（台湾：5289）为《富比亚(Forebes)》亚洲百强企业之一，是工业数据存储设备及内存模块解决方案供应商，产品适用于工业控制及嵌入式产品等各种关键性应用。宜鼎国际通过深厚的工程和研发专业知识，以及对产业趋势的敏锐洞察力，以固态硬盘 (SSD) 技术提供强化、垂直整合的数据存储解决方案，其符合严格的航天、国防与互联网大数据应用要求，并广泛用于工业应用及嵌入式系统。从独特的外型到特殊的固件设计，我们的软硬件及固件工程师支持团队随时准备为每位客户量身打造适合的客制化解决方案。宜鼎成立于2005年，总部位于中国台北，并于中国大陆、美国、欧洲、日本重点区域设立分机构，关于宜鼎国际产品系列、技术与应用的详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com。
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