由于台积电、日月光投控、京元电等掌握的庞大高端测试产能，已被苹果、英特尔、NVIDIA、高通、联发科、海思等厂商抢光，产能仍是供不应求，相关厂商已向外寻求新的测试产能支持。
据台湾工商时报消息，受到零组件供货吃紧冲击，包括爱德万、泰瑞达的高端系统单芯片测试机台交期大幅拉长到近6个月时间，导致高端SoC测试产能在第三季出现供不应求，每小时测试价格（hourly rate）已喊涨约1成幅度。
下半年进入智能手机芯片备货旺季，今年不仅苹果iPhone首度采用台积电7nm制程量产A12应用处理器，高通及联发科的手机芯片也导入12/10nm进入量产。
再者，人工智能及高效能运算（HPC）市场高速成长，物联网及汽车电子应用推陈出新，也带动16/14nm及更先进制程芯片大量完成设计定案，并将在下半年进入量产。
采用先进制程芯片放量，但相对应用的测试产能大缺消息。 事实上，包括日月光投控、京元电、矽格、欣铨、台星科等测试业者今年资本支出持续提升，但主要测试设备供货商如爱德万、泰瑞达等，则因为支持先进制程的高端测试机台因部份零组件供货吃紧，导致测试设备交期持续拉长， 上半年高端测试机台交期约4个月，下半年已拉长到6个月。
高端测试设备交期拉长到6个月，意味着测试厂目前新释出的采购订单，年底前都很难拿到设备，加上设备装机到量产需要3∼6个月时间，等于是未来1年当中，高端测试产能都将呈现供不应求情况。
由于台积电、日月光投控、京元电等掌握的庞大高端测试产能，已被苹果、英特尔、NVIDIA、高通、联发科、海思等厂商抢光，产能仍是供不应求，相关厂商已向外寻求新的测试产能支持，其余测试厂近期都接获大量急单或短单， 产能利用率在7月急速拉升，第三季将全线满载运作。
测试厂商表示，过去测试产能供不应求时，芯片测试会缩减测试时间因应，但下半年新芯片均采先进制程量产，为了确保运算效能及芯片良率，测试时间不减反增。 例如，12nm手机芯片测试时间就比16nm拉长近5成，至于7nm芯片测试时间也比10nm拉长快1倍。 在此一情况下，高端测试产能下半年都将供不应求，每小时测试价格调涨机率大增。
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