调涨8英寸价格难抵40nm需求下滑，联电Q2营收不达预期

联电25日公布第2季合并营收388.5亿元（新台币，下同），税后纯益为36.6亿元，主因受到人民币贬值，业外亏损拖累；展望本季，因中低端手机芯片对40nm制程需求下滑，抵消8英寸晶圆代工调涨，预估本季出货持平，而平均单价小幅上涨，但业界认为仅微幅成长。

由于联电稍早宣布调涨8英寸晶圆代工价，业界原期待联电本季营收和毛利率，但联电昨天预估，本季毛利率受到产能利用率由上一季97%滑落至93%的影响，会由第2季的17.2%下滑到14%至15%间，而第2季光是受到人民币贬值影响，就认列10亿多元业外损失。

联电表示，汇率波动造成第1季有10.88亿元汇兑收益，第2季则转为汇兑损失，但整体上半年业外部分持平，因此未对营运有任何影响。

联电第2季合并营收达388.5亿元，季增3.6%，年增3.5%，毛利率17.2%，季增4.8个百分点， 税后纯益36.6亿元。

联电总经理王石表示，第2季营运成果反映市场对8英寸与12英寸成熟制程的强烈需求，主要来自电脑周边与通讯应用，带动上半年每股获利达0.58元。

王石指出，预估本季需求持平，主因智能手机产品在市场上需要更多时间消化，以及中美贸易紧张产生不确定性。

不过，他强调，目前市场有诸多挑战，但联电致力于扩大全球规模，并透过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。

联电收购三重富士通半导体，并且计划让中国大陆的营运公司和舰申请上市。借由在台湾总部邻近地区策略性布建生产基地，并为其提供后勤支援，有助增强联电在晶圆专工领域的长期竞争力。

业界关注联电厦门厂进度，王石表示，目前月产能1.7万片，明年上半年将会扩充至2.5万片；22nm制程也预定明年上半年试产。

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