2017年全球半导体封装材料市场规模167亿美元 未来3年个位数

SEMI台湾地区总裁曹世纶表示，2017年受到智能型手机与PC等带动整体产业成长的传统产品项目销售不如预期所影响，半导体材料需求减少。

李建梁摄国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International合作发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。

SEMI台湾地区总裁曹世纶表示，受到智能型手机与PC等带动整体产业成长的传统产品项目销售不如预期所影响，半导体材料需求减少，不过在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度，但值得注意的是，虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求虽为许多供应商带来大笔订单，但此荣景恐无法长久维持。

全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)显示，尽管有车用电子和高效能运算等领域带动，但持续增加的价格压力及材料消耗量下滑，仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，维持个位数成长，预计2021年材料市场规模约达178亿美元，而呈现个位数成长的材料类别包括导线架(leadframe)、底部填充胶(underfill)和铜线等。

2017年在虚拟货币热潮带动下，覆晶基板(laminate substrate)供应商在2017年的营收均有明显成长，但随著多芯片模块技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质(dielectric)和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。

未来几年内带动半导体材料市场商机趋势约有七大方向：包括市场持续采用扇出型晶圆级封装技术，象是FO-on-substrate制程，有高密度的优势，线宽线距最低达2um；由于液晶高分子聚合物(LCP)的电气效能良好且不易吸收湿气的特性，尤其适合用于开发5G等毫米波(mmWave)应用，将有机会成为主要开发材料之一。MIS及其它QFN封装等低成本封装制程技术将逐渐普及；PPF QFN制程技术将因车用电子相关应用持续上扬而受到重视，因此必须透过粗化电镀(roughened plating)满足可靠度方面的需求；为让导线架可以局部电镀，扩充光阻电镀功能将受到重视；为满足电源及车用设备需求，热增强及高电压模塑化合物(mold compound)将受到重视；电源应用将逐渐采用高导热黏晶粒(die attach)材料而非焊锡黏晶粒。

报告中也指出，覆晶基板为2017年材料市场中营收最高类别，销售金额超过60亿美元，而2017~2021年，导线架整体出货量预计以3.9%的年复合成长率成长，其中又以QFN类的引脚架构(LFCSP)项目的单位成长最快，年复合成长率达8%。

此外，在连续5年下滑后，金线出货量在2016年及2017年都有所增加，2017年仅占整体金属线材(bonding wire)出货的37%。2017年液状封装材料(Liquid encapsulant)年营收总计13亿美元，预估2021年以前都将维持个位数成长，LED封装应用为营收成长动能主力，但市场仍将持续面临价格下滑的压力。2017年黏晶粒材料营收达7.41亿美元，2021年以前都将维持个位数成长。黏晶薄膜(DAF)材料的单位成长率将会最高，不过价格下滑的趋势仍将持续；2017年锡球(solder ball)营收达2.31亿美元，营收前景将取决于金属价格波动；2017年晶圆级电镀化学市场规模为2.63亿美元，2021年以前将强劲成长，重分布线路(RDL)和铜柱无铅焊锡凸块(Cu-pillar)制程将是主要的成长部门。

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