京元电砸百亿新台币在两岸建厂 预计2020年Q1启用

IC测试厂商京元电4月23日在位于苗栗铜锣科学园区兴建第三座厂房，举行铜锣三厂动土典礼，这是继苏州二厂3月动土后增设的又一新厂。预估两地今明两年砸近108亿元新台币增建新厂，预定2020年第1季启用，为未来成长添动能。

京元电董事长李金恭指出，京元电苏州二厂已在3月动工，将投资人民币1.5亿元，预定明年第2季完成主体厂房及洁净室，并在第3季视客户订订单需求开始装机。

此次新建的铜锣三厂规划为地上五层、地下一层的RC结构建筑，单层面积约达2,700坪，总楼地板面积约1.63万坪。由于铜锣厂区的生产设备配置，主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800至1,000台测试设备。

他强调，铜锣厂区的业务范围，涵盖中、低阶逻辑和混合讯号芯片，影像感测元件（CIS）、加速度器／陀螺仪等微机电元件、面板驱动IC等产品。目前来自自制测试设备的营收贡献占比，已突破集团合并营收二成，营收贡献占比将持续增加。

李金恭表示，全球半导体产业在第五代移动通讯（5G）、人工智能（AI）、智能车和物联网的推升下，带动高速运算芯片、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子等相关芯片产品测试业务需求持续增加，整合元件（IDM）厂也加速晶圆测试委外，客户订单快速成长，加上中国大陆也积极发展半导体产业，京元电也不会缺席。

目前京元电全球员工人数约有9,000多人，为苗栗县最大企业、也是铜锣科学园区雇用最多员工的公司。预期铜锣三厂启用后将再增聘约1,000名员工，合计三个厂的投资将近300亿元, 其中铜锣三厂投资金额为100亿元，今年资本支出为55亿元。

对于中美贸易大战，李金恭表示，中美发生冲突对全球半导体当然会造成影响，不过目前看来，双方虽剑拔弩张，只是虚张声势，并非常态，应该会很快达成共识、和谐收场。撇开这些因素，京元电这几年也做了很大努力，目前客户和产品很分散，最大客户占营收比重都未超过15%，此受影响程度小。

他强调，目前客户都未受美中贸易影响而更动订单，京元电今年营收仍可逐季攀升至第3季，今年景气也抱持审慎乐观。

对于近来台湾地区面临缺电，政府呼吁企业节电，他表示，节电一直是京元电内部努力目标，但政府若强制要企业节电5%，京元电产能就会损失5%，这是极大的压力。他强调，京元电在电费支出为数为小，而且半导体测试厂对电力非常重视，电力供应要稳定，才不致有压降导致机台跳机。

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