应用材料未来线路图：2021年3D NAND堆叠层数超140层

在正在举行的国际存储研讨会2018（IMW 2018）上，应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D NAND的发展线路图，到了2021年，3D NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。

身在日本的PC Watch前往了本次会议的研讨会，自3D NAND诞生以来它的堆叠层数就在不断的增长，三星造出来的第一代3D V-NAND只有24层，下一代就变成了32层，随后就变成48层，到了现在大多数厂商都是64层，而SK海力士则是72层，而下一代的3D NAND堆叠层数将超过90层，再下一个阶段会超过120层，到了2021年会超过140层。

而闪存的Die Size也随着堆叠层数的增长而增长，在32层时代的时候是128Gbit，48层时256Gbit，64/72层是512Gbit，明年的96层闪存应该会达到768Gbit，128层应该会有1024Gbit的Die Size，达到144层时就不清楚会有多大了，肯定会大于等于1024Gbit。

在堆叠层数增加的时候，存储堆栈的高度也在增大，然而每层的厚度缺在缩小，以前的32/36层3D NAND的堆栈厚度为2.5μm，层厚度大约70nm，48层的闪存堆栈厚度为3.5μm，层厚度减少到62nm，现在的64/72层闪存堆栈厚度大约4.5μm，每层厚度减少到60nm，没升级一次堆栈厚度都会变成原来的1.8倍，而层厚度会变成0.86倍。

现在各家厂商都在3D NAND上加大力度研发，尽可能提升自己闪存的存储密度，此前东芝与西数就宣布计划在今年内大规模生产96层堆叠的BiCS4芯片，并会在年底前发货。

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