资策会MIC预估,今年台湾半导体产值将达新台币2.4兆元,成长率5.8%,其中IC设计产值可望逐季成长,晶圆代工看下半年挖矿机需求。
观察今年台湾和全球半导体市场趋势,信息工业策进会产业情报研究所(MIC)预估,随着欧美经济逐渐复苏,台湾半导体次产业在新产品带动下,均较去年成长,预估今年台湾半导体产值将达新台币2.4兆元,年成长率5.8%。
MIC预估,今年PC市场衰退、智能型手机需求成长有限,但动态随机存取内存(DRAM)与存储型闪存(NAND Flash)需求仍持续成长,预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%,达4406亿美元。
从IC设计来看,MIC表示,智能型手机、液晶电视等消费性产品市场成长趋缓,不过,物联网带动无线通信芯片需求,台湾IC设计厂商在消费性电子应用芯片市占持续提升,产值将逐季成长。
MIC资深产业分析师叶贞秀指出,虽然中国大陆IC设计崛起让智能型手机应用芯片市场拓展受到限制,不过,车用与工业应用需求提升,台湾厂商逐步切入车用辅助驾驶、车联网、医疗电子等利基型应用,有助后续布局。
在晶圆代工部分,MIC预估,今年台湾晶圆代工产值可达新台币1.17兆元,较去年成长4.1%。
MIC指出,晶圆代工受惠车用辅助驾驶、高阶绘图芯片与挖矿机等高速运算芯片(HPC)应用需求,维持先进制程产能需求,LCD驱动IC、车用电子、工业应用等垂直应用需求也稳定成长。
叶贞秀表示,新台币升值可能对业者带来汇兑风险,此外,新兴应用挖矿机需求近两年快速成长,不过,虚拟货币发展受限,热潮是否持续,将是下半年观察重点。
MIC预估,今年台湾DRAM产值将较去年成长27.2%,达新台币1177亿元。
叶贞秀指出,台湾内存厂商近年来以利基型产品生产为主,已逐渐摆脱全球内存产品价格剧烈波动的恶性循环,获利也相对稳健。
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