成都芯谷一批集成电路项目集中开工

2018年6月21日上午11点，成都市双流区军民融合产业园成都芯谷项目集中开工仪式在成都芯谷先导区6#地块内隆重举行。成都芯谷项目芯谷孵化器项目、九芯微项目、成都华微项目和成都芯谷先导区道路基础设施项目集中开工建设。

成都市政协副主席、党组副书记郝康理，市人防办党组书记、主任潘祖龙，中共成都市双流区区委书记韩轶，区政协主席李德龙，区委常委、区总工会主席韩超，区人大常委会副主任丁远平，区政府副区长曾虎，中电光谷联合控股有限公司董事长、总裁黄立平，中电光谷联合控股有限公司副总裁、成都芯谷产业园发展有限公司总经理贺海华，北京华大九天软件有限公司执行副总经理、成都九芯微科技有限公司总经理吕霖，成都华微电子科技有限公司总经理黄晓山，中电光谷联合控股有限公司助理总裁黄敏出席项目集中开工仪式。

集中开工仪式由韩超常委主持，黄立平董事长、韩轶书记先后致辞，黄立平董事长在致辞中指出成都芯谷肩负着成都市、中国电子集成电路产业发展的重大使命，在国家大力发展集成电路的战略背景下，我们有信心、有责任、也有能力把成都芯谷建设好、发展好；韩轶书记在致辞中指出成都芯谷作为成都市军民融合战略的重要承载地，对双流区电子信息产业发展的意义十分重大，双流区将积极做好产业服务工作，推动产业发展。最后郝康理主席宣布芯谷孵化器、九芯微、成都华微项目和先导区道路基础设施项目正式开工。

本次项目集中开工是继澜至电子、中电九天正式开工建设后，成都芯谷又一批重大项目集中开工，也标志着成都芯谷进入全面建设阶段。

芯谷孵化器项目是成都芯谷先导区产业载体项目之一，由成都芯谷产业园发展有限公司投资建设。成都芯谷先导区产业载体项目主要建设科技孵化器、加速器、国际创新中心和企业总部，总建设规模不低于45万平方米，项目总投资不低于30亿元，其中固定资产投资不低于20亿元。芯谷孵化器项目总占地面积43.43亩，预计2019年底交付使用，建成后将重点引进科研院所、实验室、集成电路设计及应用领域创新企业和团队。

九芯微在双流区投资建设集成电路IP核研发基地。项目占地面积50.23亩，总投资不低于3亿元，其中固定资产投资不低于2亿元。九芯微于2017年2月28日在双流区完成工商注册，注册资本金1亿元。

成都华微在双流区投资建设高端集成电路研发与产业化基地，建设自主可控高端集成电路产业化公司和产业化园区，包括企业研发中心、企业生产中心及配套设施。项目占地面积74.58亩，总投资10亿元，其中固定资产投资不低于3.5亿元。成都华微于2017年6月9日在双流区完成工商注册，注册资本金2亿元。

芯谷先导区道路基础设施项目主要有13条道路，计划分三个批次实施建设，项目业主为双流兴城公司，今天开工建设的是蓝润春天南侧道路工程和北侧道路工程，道路总长约2.23公里、宽20米，总投资4亿元，预计明年7月完成建设。

截至目前，成都芯谷已签约引进项目14个，协议总投资128亿元，其中11家企业已完成工商注册，5家已入驻临时办公场地开展业务运营，澜至电子、中电九天2家企业已开工建设。

声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。