台积电宣布投资250亿美元 研发5纳米制造工艺

台积电是全球遥居第一名的半导体代工企业，占据了一半的市场份额，台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息，该公司最新宣布，将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。

据路透社报道，台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节，比如在多长时间之内完成研发，何时会商用5纳米工艺。

所谓的5纳米、7纳米，指的是半导体制造的“线宽”指标，线宽越窄，单位面积的芯片中可以整合更多数量的晶体管，芯片的处理性能越强，能耗越低。

在全球半导体行业，存在一场半导体制造的“纳米”之争，台积电目前处于领先优势。

台积电最大的半导体代工客户，是美国苹果公司。而几乎每一年，三星电子半导体事业部和台积电围绕苹果订单展开激烈的争夺，苹果考量的一个重要指标是半导体制造的技术先进性和稳定程度，而在这场较量中，台积电逐步胜出。

按照惯例，今年秋季，苹果将会在新发布的手机中采用新一代的A12处理器，据多家媒体报道，台积电将会采用7纳米工艺生产苹果A系列处理器。

三星电子紧紧追赶台积电，据悉该公司的7纳米制造技术也已经开发成功。

不久前，中国台湾的半导体传奇企业家张忠谋，第二次从台积电退休，不过在退出之前，他已经规划了台积电的制造工艺路线图。

据台湾媒体早前报道，台积电已经获准在北部的新竹科技园区设立一个新的研发中心，该中心的使命，就是开发未来使用的3纳米半导体制造工艺。

这一中心将会在今年底或是明年初动工，将在2021年投入使用。配合这个研发中心，台积电也准备建设一座具备3纳米制造工艺的芯片制造厂，开工时间是2020年。

在全球半导体发展历史上，台积电是一家具有颠覆意义的公司。该公司首创了半导体代工模式，从而让大量无力建设芯片生产线的小公司也进入半导体领域。半导体产业也形成了海量芯片设计公司+少数代工巨头的健康格局。

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