集成电路芯片封装测试项目落户马鞍山示范园区

据皖江在线报道，7月7日，总投资约30亿元的集成电路芯片封装测试项目签约落户示范园区。

据了解，该项目分三期建设。其中，一期投资8亿元，租赁嘉寓门窗现有厂房1.5万平方米，先行装修生产；二期投资12亿元，购置工业用地约100亩；三期投资10亿元，购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后，可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。预计项目一期建成达产后，可实现年产值约7亿元，年纳税不低于2000万元；项目全部建成达产后，可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。

今年以来，示范园区积极抢抓发展机遇，全力加速战新基地建设。紧盯项目不松劲，坚持招大引强，聚焦对台对欧，力争尽快跟进，实现早日签约；加快推进重大产业、基础设施和民生项目建设，不断完善机制、细化计划，做到强力推进，取得实效。

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