若不包含存储器，今年全球半导体产值可望年增5%，针对晶圆代工全年产值，则从原本预期的年增8%略下修到年增7%。
台积电略下修今年全年营运展望，由先前的美元营收预计年增一成修正为高个位数百分比成长，也同步下修今年资本支出超过一成，至100亿美元到105亿美元。
台积电今年营运展望已两度下修；今年初原先预期，全年美元营收年增10~15%，第一季法说会已下修至年增1成，但今日再下修到呈现高个数位百分比成长（即7~9%），主因系第三季虚拟货币用挖矿ASIC芯片需求下滑。
今年资本支出部分，台积电原预期将达115亿美元到120亿美元新高，今日下修到100亿美元到105亿美元，仍是历史高档附近；资本支出较预期减少，主要受到部分先进制程装机延后到明年；目前生产效率佳，部分设备可共享，以及美元对日币与欧元升值，有利于台积电的采购。
台积电总裁魏哲家表示，若不包含存储器，今年全球半导体产值可望年增5%，针对晶圆代工全年产值，则从原本预期的年增8%略下修到年增7%。
台积电下午举行法说会，对于第3季的营运展望，台积电财务长何丽梅预期，第3季合并营收在美元兑台币汇率30.5元为基准下约介于84.5~85.5亿美元，季增7.64~ 8.91%，若以新台币计价，营收季增10.48%到11.79%，大致符合市场预期。
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