6月27日，SEMICON China 2020大会于上海拉开帷幕。会上，长江存储联席首席技术官程卫华发表《探索闪存发展可能，共同迎接未来挑战》主题演讲，谈及了疫情下闪存产业发展、长江存储3D NAND技术进展等内容。程卫华认为，2020年...
半导体联盟消息，2020年6月27日，SEMICON China 2020大会于上海拉开帷幕。会上，长江存储联席首席技术官程卫华发表《探索闪存发展可能，共同迎接未来挑战》主题演讲，谈及了疫情下闪存产业发展、长江存储3D NAND技术进展等内容。
程卫华认为，2020年不平凡的一年，这一年经历了新冠疫情的全球蔓延，国际局势的变幻莫测，全球产业链合作受到了极大的冲击。
与此同时，疫情给人们的生活方式与半导体技术带来了改变。程卫华指出，消费市场的变化驱动了SSD的需求，以及云上业务驱动企业级SSD需求增长。从全球市场综合发展来看，企业级SSD、电脑、智能手机将驱动SSD市场不断增长，预计到2024年，SSD的需求会占据闪存总量的57.7%，智能手机对存储器的需求占到27%。
3D NAND技术方面，去年9月，长江存储宣布已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
今年4月，长江存储宣布推出128层QLC 3D NAND 闪存（型号：X2-6070），以及128层512Gb TLC（3 bit/cell）闪存（型号：X2-9060）。两款产品均采用长存自主研发的Xtacking® 2.0版本，其中，X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。
本次大会上，程卫华解读了长江存储3D NAND技术与解决方案产品的前沿动态，并探讨了疫情后全球NAND闪存技术与市场的发展趋势。程卫华指出，“对长江存储而言，市场的容量足够大，机会足够多，还有很多高速率低延时的应用没有被充分开发出来，未来，长江存储将继续践行IDM模式，与上下游合作伙伴紧密携手，共同迎接未来挑战。”
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