台积电放大招：甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生

据科技网站AppleInsider报道，近几年来台积电的发展势头相当猛，该公司总裁兼联合CEO刘德音（Mark Liu）在最近的投资者会议中表示，预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆。此外，台积电7nm研发一如预期，预计将在2018年上半年量产，而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生。

如果台积电的计划能如期达成，那么它就能在愈演愈烈的工艺制程大战中甩开业界领头羊英特尔了。此前英特尔表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆，但由于一系列因素，该计划最终一拖再拖，现在恐怕要延期到2017年了。

业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限，因为如此小的制程会放大量子效应，只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。

其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm，iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技术的产品，而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。

声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。