IC设计

厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势,提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力,昨日,厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行,为人才 筑巢 ,为片区 引凤 ,吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集......

英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务

6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称 英唐智控 )与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(以下简称 中科迪高 )签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向,建立战略合作伙伴关系。资料显示,英唐智......

上海浦东集成电路设计业硬核崛起

6月13日,科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到,浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程,预示着在芯片设计领域,浦东即将再添科创板上市成员。此前,浦东的芯片设计领域企业,乐鑫科技、晶丰明源、晶晨半导体、聚辰半导体已......

英特尔芯片设计师离职

6月11日,芯片制造商英特尔在声明中宣布,主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职,此后将成为该公司的顾问,为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从英特尔离职非常突然,之前没有任何消息曝光,身为......

5G助力 联发科乐观看下半年

联发科11日举行股东常会,回顾上半年状况,董事长蔡明介说,新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性,不过目前已经稳定下来,对未来能见度也逐步提升。执行长蔡力行指出,5G手机芯片及平板第二季可望保持高度成长,预期上半年有机会缴出不错的成绩单......

邯郸武安龙安光电COMS模组封装测试项目开工

据中原新闻网指出,该项目由河北龙安光电科技有限公司投资,选址于邯郸武安市工业园区,总投资1亿元,租赁工业园区三期14号多层厂房6351㎡,购置并安装超声波清洗机、测试仪等生产设备。项目建成后年产PLCC芯片、CLCC芯片、摄像头模组、视频录......

华为哈勃再投资一家半导体芯片企业

6月9日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更,注册资本从2000万元增加至2117.33万元,同时新增哈勃科技投资有限公司为股东,不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例。资料显示,纵慧芯光成立于2015年11月,是一家创新型的光......

吴雄昂被免职?安谋中国官方回应来了!

报道称,据消息人士透露, 上一周一直在焦灼状态,还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。 对于新的人士任免,消息称,Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国的临时联合首席执行官,接替吴雄昂担任董事长兼......

收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业

福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示,太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权,本次交易标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星......

工业互联网“新基建”,传感器的机会来了!

在刚刚结束的全国两会上,工业互联网再一次被写入政府工作报告,并从 打造工业互联网平台 ,升级为更加全面的 发展工业互联网 。作为工业装备的 眼耳鼻舌 ,传感器被认为是工业互联网的基础和核心。传感器在工业互联网中发挥怎样的作用?工业互联网对传......

步入高阶成像时代!思特威SC200AI发布

随着安防行业边界的不断消融,场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展,更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(Smart......

无锡:“感存算一体化”超级中试中心落地

6月6日,第二届长三角一体化发展高层论坛上,长三角一体化发展重大合作事项签约仪式举行。其中,长三角物联网 感存算一体化 合作落地。作为签约的四市之一,无锡将发挥国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在相关领域的优势,推动产业发展。据了解,论......

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作。资料显示,芯耐特成立于2015年,是专注于高集成模拟混型芯片的IC设......

深圳宝安再迎集成电路产业园项目

6月7日,深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(西乡专场)在湾区新技术新产品展示中心举行。在活动现场,共有18个项目签约,内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、新一代信息技术、高端医疗设备等多个产业。在此次签约的18个重大签约项目中......

金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资

北京奕斯伟计算技术有限公司(简称 奕斯伟计算 )宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投;芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投......