采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。...
5G基带
芯动态|高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。...
以后新款iPhone手机可能放弃LCD屏幕 并引入三星高通的5G基带
据外媒报道，甚至在2019年9月苹果发布iPhone 11和iPhone 11 Pro之前，就有很多人开始猜测该公司在2020年计划推出的iPhone可能具有哪些特点。一些分析师预计，2020年最大的升级可能是引入5G网络支持，这将导致苹果......
高通骁龙875处理器曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带
高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。...
告别苹果5G基带后 英特尔可能又要和Mac处理器说再见了
据彭博社报道，苹果公司聘请了ARM公司首席架构师MikeFilippo，以期顶替苹果自 GerardWilliamsIII离开之后的空白；GerardWilliamsIII曾是iPhone和iPad芯片首席架构师。...
