日本将拨款约190亿日元支持台积电在日本进行半导体制造技术研究开发
针对台积电在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。旭化成和揖斐电(IBIDEN)等逾20家日企将参加，在茨城县筑波市的产业技术综合研究所实施。...
台积电
供不应求，NAND闪存控制器价格将于21年第一季度上涨15-20％
上游中，台积电（TSMC）和联电（UMC）等主要代工厂都报告了满负荷生产，而在下游，OSAT的可用生产能力也不足。...
台积电年度技术论坛将至，市场聚焦3nm试产及未来2nm的技术路径
有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。...
6月产能利用率达111% 台积电南京厂全年营收预计同比增长42%
据台海网报道，作为全球领先的集成电路生产企业，台积电（南京）有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到111%，全年营收预计同比增长42%。据悉，台积电南京项目于2016......
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的情况下，预计将能进一步巩固全球晶圆代工龙头的地位。根据......
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积极打造本土半导体供应链的决心。格芯取得购买选择......
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓 （GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开指出，氮化镓拥有高效能、高电压等特性，该公司在氮化镓制程技术进展得......
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单，三星电子对制造工艺路线图进行了修改，将绕开4......
台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵
处理器大厂美商超威（AMD）宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标，亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作，打造研发代号为Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移动处理器，......
联发科5G晶元出货量大增 向台积电追单三波
6月30日消息，据国外媒体报道，得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现，联发科在处理器市场的存在感明显增强，他们的5G智能手机处理器也有了更大的需求。在本周早些时候的报道中，外媒曾报道联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖12nm、......
是否跟进台积电扩大在美布局，日月光投控持续研讨
谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实际效益，目前投控持续研讨。观察在 COVID-19疫情下市场进展，吴田玉预估，......
苹果 Mac 改用自家芯片，台积电成最大受惠者
苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家......
台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片
半导体联盟消息，近日台媒报台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满，其5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成。 目前可以确定的是，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。 业...
高通下单 台积电5纳米接单再传捷报
台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片，以及内部命名为 X60 的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。台积电昨（21）日表示......
三星抢苹果处理器代工单，预计导入新封装技术与台积电竞争
据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂，......
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPa......
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功......
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本上，台积电原本第四季留给海思的产能将开放给其它客户，且可幸的是需求仍相当踊跃，...
台积电加码晶圆封装 动机何在？
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？......
采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。...
台积电超700亿建封测厂，NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市
2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。...
台积电700亿元建先进制程封测厂 最快2022年量产
该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂...
台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功
台积电的汽车设计实现平台已获得 ISO 26262 功能性安全标准的认证，涵盖标准元件、通用型输入输出 (GPIO) 以及 SRAM 基础。...