oracle在Hot Chips CPU大会上正式曝光下一代SPARC CPU的细节信息，这就是M7芯片，包含八套“核心集群”。
甲骨文公司已经公布其下一代SPARC CPU的细节信息，这就是M7芯片。根据甲骨文系统业务执行副总裁John Fowler在上个月采访中作出的预测已经得到验证，该公司的最新M7芯片已经在上周的Hot Chips CPU大会上正式曝光、这款无比强大的产品将让甲骨文软件获得更为惊人的运行速度。
深入剖析这款CPU，我们可以看到如下图所示的芯片布局，其中包含八套“核心集群”。每套集群中容纳有四个计算核心，这就使M7的实际核心数量达到三十二个。
甲骨文SPARC M7芯片布局示意图,方寸之间容纳有上百亿个晶体管
该芯片上的L3缓存为64MB，由全部计算核心共享并被划分为8个8 MB单元。全体相加，“该芯片L3缓存的总计带宽超过1.6TB每秒。”
甲骨文方面还强调称，这套核心集群共享L2缓存，也就是说“其中的四个计算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令缓存，其数量吞吐能力超过0.5 TB每秒。双核心则以每路256KB的八路方式共享L2数据缓存，其数量吞能力超过0.5 TB每秒。”
SPARC M7核心集群示意图
其可扩展性由每块M7芯片的“7条连续性链接”构成，它能够将“八块此类芯片直接加以对接”。更重要的是：甲骨文指出“三十二块此类芯片能够在SMP配置方案当中加以连接。也就是说，包含三十二块M7芯片的系统最高可拥有1024个计算核心、8192线程以及64 TB RAM。”
另一大重要特征在于，M7芯片还拥有以内存访问速度实现数据解压缩的能力。甲骨文公司表示，这意味着M7能够“直接处理来自内存中的压缩数据”。该功能的实现源自全新“M7数据库内存内查询加速器”——甲骨文解释称其能够为某些数据库功能提供加速机制。
甲骨文对于M7的确切上市时间语焉不详。“2015年”是目前其惟一透露出的确切信息。不过该公司还承认将在明年年内推出搭载M7芯片的硬件设备。
虽然红色巨人并没有明确提及这款全新处理器的时钟速率，但根据Timothy Prickett Morgan（我们的前任同事）所言，M7的时钟速率预计将超过现有SPARC M6的3.6GHz。
如果其时钟速率真像传闻中那样，可以想见单独一块M7已经足以带来极为强大的性能表现。
而将三十二块M7共同使用——其危险程度恐怕与《终结者》中的“天网”相比也不遑多让。
延伸阅读： SPARC微处理器介绍
SPARC（Scalable Processor ARChitecture）可扩展处理器架构是SUN公司在1985年提出的体系结构标准，它基于1980年到1982年间加州大学伯克利分校关于Berkeley RISC的研究成果，并由一个独立、非盈利组织SPARC International[1]负责SPARC架构标准的管理和开发认证，是国际上流行的RISC（Reduced Instruction Set Computer）微处理器体系架构之一。
SPARC是开放的，任何机构或个人均可研究或开发基于SPARC架构的产品，如东芝、富士通、Aeroflex、ESA(Europen Space Agent)等都在此架构上开发出了自己的SPARC微处理器。
SPARC微处理器（基于SPARC架构的微处理器）的显著特点就是它的可扩展性，从笔记本到超级计算机上的微处理器均可采用SPARC架构。1987年由SUN和TI公司合作开发的微处理器，称为“Sparc”，是业界出现的第一款有可扩展性功能的微处理器。“Sparc”用于Sun-4 计算机中，它的推出为SUN奠定了其在高端微处理器发展中的领先地位。在服务器领域，以性能卓越而闻名SUN服务器采用的就是SPARC架构；在高可靠嵌入式应用方面，国际空间站上的控制计算机 DMS-R和太空观测台JEM-EUSO上均使用SPARC微处理器。
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