环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆

半导体联盟消息，半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。

环球晶圆长期发展SOI晶圆产品，过去已是格芯8英寸SOI晶圆长期供应商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯扩大合作12英寸SOI晶圆，并签订长期供应协议。

透过结合格芯的射频（RF）技术与环球晶圆圆12英寸SOI晶圆，将为目前及下世代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能及易整合的解决方案，并扩大12英寸SOI晶圆市场。

环球晶圆表示，与格芯扩大合作12英寸SOI晶圆，将有利产品线全方位布局，增强全球竞争优势，并提升未来营运成长动能。

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