晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。
半导体联盟消息，晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS仲介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。
台积电表示，此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)、以及多达6个高频宽存储器（HBM）立方体，提供高达96GB的存储器容量。此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。CoWoS解决方案具备支援更高存储器容量与频宽的优势，非常适用于存储器密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术亦提供更大的设计灵活性及更好的良率，支援先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。
另外，在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩尺寸仲介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积电创新开发出独特的光罩接合制程，能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。
博通Vice President of Engineering for the ASIC Products pision Greg Dix表示，博通很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7纳米及更先进制程上的设计挑战。藉由双方的合作，我们利用前所未有的运算能力、输入/输出、以及存储器整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。
台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示，自从CoWoS平台于2012年问世以来，台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将CoWoS中介层的尺寸加倍，展现我们致力于持续创新的成果。我们与博通在CoWoS上的合作是一个绝佳的范例，呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现。
CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积电创新的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。
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