2016年第三季度整体SSD出货量数字来看，希捷公司份额仅占得0.1%。
根据TrendFocus发布的2016年第三季度整体SSD出货量数字来看，希捷公司几乎完全未能进入这一市场——在较上年同期增长46%的总体3825万块出货驱动器当中，其份额仅占得0.1%。
尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers已经透露了TrendForce汇总的部分数字，其中包含企业级与消费级SSD出货情况。
其中企业级SSD产品的整体出货量为454万块，较上年同期增长47%，与上季度相比亦提升12%。着眼于总体，PCIe驱动器出货量为41万7千块，Rakers表示其“远超上季度的约20万块以及上年同期的约11万3千块。”
他同时指出：“SATA SSD的总体出货量为341万块，高于上个季度的320万块，另外SAS企业级SSD亦由上年同季度的45万块增长至本季度的71万2千块。”
消费级（PC）SSD出货总量为337万块，较上年同期增长46%，与上季度相比亦提升14%。
通过以下饼状图，可以看到目前市场中的各参与者，包括三星、东芝、英特尔、西部数据、光宝、金士顿以及SK海力士。其中位列最末的SK海力士SSD出货量为161万块，而希捷方面的出货量仅为可怜的38300块——占总体出货量的0.1%。
2016年第三季度Trendfocus公布的各供应商SSD出货量示意图。
Rakers写道：“Trendfocus的评估意味着本季度SSD出货量大约占2016年第三季度HDD与SSD总出货量的8%，高于上年同期的5%，且与上个季度基本持平。”
3D NAND发展路线图
目前的SSD产品采用3D NAND，从而提供较平面分层或者2D NAND所采用的15纳米级别2D NAND单元尺寸更具成本效益的晶片容量提升模式。根据我们掌握的情况，目前三星公司已经实现64层设计，而西部数据（SanDisk）与东芝则也将在明年上半年发布目前已经开始量产的64层（BiCS3技术）产品。
Rakers参加了LAM Research分析师日活动，并在会上得知闪存行业将在2017年到2018年之间全面进军64层领域，而96层设计方案也将于2018年年末开始投产。根据我们掌握的消息，这意味着其能够立足晶片层级实现50%容量提升——由目前的256 Gb增加至381 Gb，这还不算未来晶片在制程工艺上的进一步改善。
LAMResearch NAND发展路线图。
该公司认为128层SSD将于2020年年中开始生产，这将增加额外的50%容量水平。我们获悉，QLC（即四层单元）NAND即将兴起，并很可能在未来一年当中于数据中心内扮演重要角色。
平面2D NAND的大规模生产将于2017年停止; 3D NAND在配合64层设计的情况下已经成为更具成本效益的解决方案。DRAM制程工艺改进速度缓慢，其将在今年年底开始缩小至16纳米以内。
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