我们新的StorFly 3D基于NAND的SSD能够满足工业嵌入式市场对苛刻的耐用性和环境需求。
存储厂商Virtium公司将从2019年第一季度开始扩展其StorFly系列SSD，包括工业级3D NAND驱动器。
Virtium StorFly SSD系列
这些SSD将充分利用3D NAND闪存设备的低成本，并提供各种接口，外形尺寸和容量。此外，基于3D NAND的驱动器将满足当今嵌入式和IIoT应用的要求，包括：高耐用性，工业温度（-40ºC至85ºC）支持，断电保护，高冲击和振动容限，更低的工作功率，锁定物料清单成本（具有PCN支持）和安全性。
“ 3D NAND已成为企业和客户端固态硬盘的事实上的闪存技术，预计2019年将占NAND总产量的80％以上， ”Virtium营销副总裁Scott Phillips表示。“虽然去年早些时候有几家嵌入式SSD制造商推出了3D NAND解决方案，但我们选择花费额外的时间来确保我们新的StorFly 3D基于NAND的SSD能够满足工业嵌入式市场对苛刻的耐用性和环境需求。我们利用Virtium 20多年的存储和内存经验 - 从概念到最终测试 - 产生嵌入式和IIoT系统设计人员可以购买的最佳真正的工业级3D NAND SSD。这些设计人员将受益于3D NAND的成本效率以及更高的最大容量，同时不会牺牲工业级功能的可靠性或支持。“
“ 凭借其可扩展性和每比特成本优势，3D NAND闪存有望彻底改变企业和工业固态存储， ”WebFeet Research总裁Alan Niebel表示，Flash和XPoint内存应用和市场报告的作者。“ Virtium的新型基于3D NAND的StorFly固态硬盘提供了一个集成的例子，说明这种技术如何与其工业设计专业知识相结合 - 从字面上看，存储的新维度 - 可以推动广泛的细分市场。“
与传统的制造闪存平面方法相比，这些StorFly固态硬盘将利用3D NAND的低位成本，使NAND闪存芯片能够“堆叠”以实现更高的密度。这些驱动器旨在确保设计人员对以前的NAND代产品所期望的耐用性和可靠性 - 特别是在工业温度环境中，而不是简单的生产温度筛选最先进的基于3D的解决方案，声称具有工业温度特性支持。该公司的I-Temp 3D基于NAND的SSD使用NAND制造商认可的工业温度3D闪存。这与其他早先公布的工业温度3D NAND形成鲜明对比，后者缺乏制造商的认可，提出了长期可靠性问题的可能性。
这些工业3D NAND驱动器将支持SATA和NVMe接口，此外还提供公司智能存储平台的监控和管理功能，旨在提供更轻松的驱动器认证，更深入的SSD洞察力，更高的耐用性，防止断电和高级功能。安全性，每GB的成本都低于基于2D平面的固态硬盘。
该公司将在1Q19开始推出其工业3D基于NAND的SSD 。它们的容量从60GB到2TB ; 在SATA，NVMe和USB接口; 以及1.8英寸和2.5英寸，M.2，mSATA，超薄SATA，CFast和eUSB 外形尺寸。
所有驱动器都包括该公司的数据保护和固态存储监控技术： vtGuard ，vtSecure， vtView 和vtTools。这些模块为SSD的优化，保护，管理和认证提供了优势。
此外，这些驱动器还具有可选的AES-256加密引擎，具有自加密功能。
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