顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业
集成电路芯片、人工智能等产业正成为顺德战略性新兴产业布局的 抓手 。今年以来，顺德以前所未有的速度腾空间、造环境、引项目，顺德核 芯 圈加速成型。记者了解到，继格兰仕开源芯片项目 落地 后，又一超10亿元投资芯片项目 容桂穗香芯片制造产业园......
A股第一家“吃螃蟹”的AI芯片公司，寒武纪凭什么吃到“蟹黄”？
寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调 公司尚未盈利，公司未来几年有望继续较大规模的研发投入，上市后一段时间内未盈......
长江存储的突围：转守为攻
就像人脑中有专门负责记忆功能的记忆区，智能设备也都必须要有具备 记忆功能 的存储器。所以理所当然的，存储器成为半导体产业的重要分支。全球半导体协会数据显示，存储芯片产业2019年全球销售额约1200亿美元，约占全球半导体市场营收4121亿美......
紫光国微：终止收购紫光联盛，仍将聚焦芯片设计业务
2020年7月8日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称 紫光国微 ）召开第七届董事会第二次会议，审议通过了《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的议案》，公司董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项。此前，紫光国微发布公.....
全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港
ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术，服务上海以至全国......
手机厂商“芯”事重重
有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO，在手机芯片部门任职，引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。 造芯 是技术、人才、资金密集型产业，却挡不住手机厂商接连 跳坑 的决心。无论是全球出货量位居前列的三星、苹果，还是......
存储器发展趋势解读 业界：DRAM优于NAND
针对DRAM和储存型快闪存储器（NAND Flash）这两大存储器后市，业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析，目前看来，DRAM需求拉抬步调较快，价格后市相对看好；NAND Flash则因市场供给较多，预估第3季需......
除了比亚迪，联想还投资了这22家芯片公司
前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发了业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司，也是目前国内最大的车规级IGBT厂商。其实，这并不是联想第一次投资芯片公司，自成立以来，联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集......
联想、OPPO等加入战投 科创板将迎国内AI芯片第一股
2020年7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，预计募集资金总额 25.82亿元，扣除发行费用8436.61......
长江存储开启新一轮招标 设备国产化趋势将加速
2020年7月6日，中国国际招标网披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。值得注意的是，由长江存储实施的国家存储器基地项目二....
库存回补停滞 DRAM价逐季跌
随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公告6月合并营收月减4.2%达新台币53.20亿元，......
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？
时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的一次危机 这样的 活久见 系列在各行各业都普遍经历了，存储芯......
发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资
徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩智浦 ）。该基金已于6月28日完成工商注册。资料显示，大唐恩智浦成立于......
山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进
山西大同平城区聚焦 六新 ，推进 六新 发展，不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目 半导体芯片用石英石墨材料项目 正在加快进度组装调试生产设备，力求早日投产。 半导体芯片用石英石墨材料项目 由大同锡纯新材料有限公司生......
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安高新区发文指出，这些项目的顺利投产，将为高新区半导体产业发展注入更强大......
SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”
2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的......
