ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺，预计最快将于2020年登场。
国外媒体报道，ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺，预计最快将于2020年登场。
高通，三星，华为等移动SoC设计公司可以利用这些工具和IP（中断优先寄存器）开发下一代处理器，以用于未来的智能手机和平板电脑。
据悉，Synopsys（新思科技）的设计工具Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit已通过三星（Samsung Foundry）的5nm LPE工艺认证，在有效的降低设计功耗的同时，还提升了性能。
外媒表示，三星改进的技术将使逻辑效率提高多达25%，并且能让SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20%，同时提供更强的性能。ARM、新思科技和三星之间的合作将使智能手机芯片制造商以及普通消费者能够用上更高效的SoC，从而驱动未来更强大的移动设备。
目前ARM的Hercules和三星的5nm LPE都处于行业领先标准，除了在智能手机中使用外，未来在汽车、5G和AI等领域也大有可为。
Hercules来源于赫拉克勒斯（Ηρακλής），是古希腊神话中最伟大的英雄。是主神宙斯与阿尔克墨涅之子，因其出身而受到宙斯的妻子赫拉的憎恶。他神勇无比、力大无穷，后来他完成了12项被誉为“不可能完成”的任务，除此之外他还解救了被缚的普罗米修斯，隐藏身份参加了伊阿宋的英雄冒险队并协助他取得金羊毛。
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