淡季＋工作天数少，矽品2月营收月减5.62%

封测大厂矽品受步入淡季，工作天数较少影响，2018年2月自结合并营收58.77亿元（新台币，下同），月减5.62％、年减2.08％，为近4年低点。累计1～2月合并营收121.05亿元，年减6.04％。法人预期，矽品首季营收将出现季节性修正，幅度估与往年相当。

矽品受新台币强升影响，2017年合并营收835.54亿元，年减1.83％，仍创历史次高。毛利率20.12％、营益率10.38％，为近5年低点。归属业主税后净利69亿元，年减30.53％，每股盈余2.21元，为近4年低点。

矽品董事长林文伯先前表示，上半年半导体产业市况不明，1月展望不错、2月看来很差，终端客户对市场景气没把握。对于矽品未来布局，林文伯预期中国未来10年将成为半导体成长最快区域，矽品在中国的布局将是未来2～3年的主要方向。

矽品今年资本支出估创192亿元新高，主要为因应福建晋江厂的购地、兴建计划，以及晶圆凸块（Bumping）、球栅阵列封装（FCBGA）、晶圆级芯片尺寸封装（ WLCSP）、扇出型封装（Fan-Out）等先进封测产能扩产所需。

矽品2月12日召开股临会，通过与日月光共同进行股份转换、并由日月光新设日月光投控取得双方所有股权案。依双方规划，矽品及日月光在台上市股票及美国存托凭证（ADR）将于4月17日停止交易，日月光投控将于4月30日挂牌上市。

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