作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝,正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务,试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。而由此引起了存储市场各巨头的兴趣,之前先是有传言富士康有可能和韩国海力士联手展开收购,现在台积电与鸿海也杀了进来,一时间江湖上扑朔迷离。
中存储网消息,据台媒报道称,台积电与鸿海双方已组成联盟,共同参与日本东芝(Toshiba)半导体招标, 双方招标团队正在日本紧锣密鼓日夜赶工, 将在3月29日前递交相关文件,参与首轮竞标。对于上述报导,鸿海方面表示,不予评论。此前,韩国媒体The Korea Herald引述产业观察人士消息报导称,SK海力士(SK Hynix)有意携手鸿海集团,一起参与收购东芝旗下半导体晶片业务。
不过日本财经网站现代商业引述日本经济产业省干部谈话指出,希望东芝(Toshiba)旗下半导体业务卖给苹果公司,而不是鸿海。
据了解,东芝2月24日董事会通过分拆旗下半导体新公司协议,称为东芝记忆体(Toshiba Memory)的新公司,相关分拆协议将于3月30日股东临时会上提请通过,预计4月1日生效。
东芝考虑向第三方资金释出大部分东芝半导体股份,规划在2017会计年度 (到2018年3月底为止)早期完成相关手续。
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