台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
台积电正与索尼集团等在日本兴建一座新工厂，已于今年4月份正式开工建设，建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。...
芯片代工
砸1158亿美元，三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
三星电子将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元（约1158亿美元），希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。...
英特尔积极争取苹果10纳米工艺芯片代工业务
英特尔在积极开展10纳米工艺芯片代工业务，苹果每年发布一代iPhone，每代iPhone都会配置采用新工艺的芯片。...