华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖
新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
半导体存储
Gartner：内存助力2017年全球半导体收入增长19.7%
Gartner高德纳公司近日预测，2017年全球半导体收入预计将达到4111亿美元，比2016年增长19.7%。这将是自2010年从金融危机中恢复所实现31.8%以来的最大增幅。...