东芝发布XD5 2.5英寸固态硬盘,64层BiCS TLC 3D闪存
XD5 SSD 2.5英寸选项基于64层BiCS FLASH TLC(每单元3比特)3D闪存,具有PCIe Gen3x4接口,可提供高达2,700 MB / s的顺序读取性能...
XD5 SSD 2.5英寸选项基于64层BiCS FLASH TLC(每单元3比特)3D闪存,具有PCIe Gen3x4接口,可提供高达2,700 MB / s的顺序读取性能...
东芝首款64层3D NAND SSD—TR200具有高性能,为电脑游戏玩家和DIY爱好者提供公司首款采用64层3D闪存的升级版SSD。...
U363采用了日本东芝原厂严格质量控制下制造的NAND型闪存颗粒和主控芯片,传输稳定,为数据提供更为安全的保护。...
球状焊接芯片正式入驻固态驱动器产品线。 EverSpin的MRAM芯片BGA焊球细节 东芝公司已经发布了其体积更为小巧但容量更高的平板设备专用SSD,而其终极轻薄的效果源自TLC 3D NAND与BG1 SSD卡产品线的结合存储容量亦借此实现倍增。 BG1 SSD最初诞生于2015年8月,...
在2013年宣布破产之后,OCZ饥饿鲨将自己卖身给了东芝,希望能够凭借着东芝再度东山再起。 在被东芝收购后,OCZ又重新推出了包括SATA/NVMe等入门/企业级产品,但是今天,东芝方面却做出一件事情:除了入门级SSD和发烧级SSD,东芝从OCZ官网上移除了其他产品。...