华为在半导体封装领域取得一项重要专利 华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。... 华为专利 芯片封装 半导体封装 行业观察2023-11-06
实锤！紫光6.5亿入股入股芯片封装大厂日月光 半导体封装与测试巨头日月光将以29.18亿新台币（约合人民币6.5亿元）的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。... 日月光 紫光存储 芯片封装 存储器/芯片2018-08-11
SK海力士投资12亿美元在重庆建NAND封装测试二期项目 来自重庆商报的消息，SK海力士投资12亿美元在重庆建NAND封装测试二期项目。... 芯片封装 NAND 半导体封装 存储器/芯片2018-05-18
