国内牛人自制四轴飞行器实录
打造自己的四轴无人机，目前，无刷电调、四轴机架、遥控器多通道改造、IMU模块、飞控板设计制作已经完成。整个设计基于熟悉和使用51架构的MCU，系统的所有模块都是架构在C8051F的基础上。...
智能硬件
全球科技巨头携手制定标准 正式迎接人工智能时代
目前，全球最大的5家科技公司谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Facebook、IBM和微软正尝试制定关于人工智能机器人的道德标准。投资者可关注三个细分领域：人脸识别技术在金融、安防等领域的应用；语音识别领域；智能客服领域。...
百度地图李东旻：大数据+人工智能双引擎创新出行
人类的出行已经进入智能时代，今天的百度地图已经发展成为一个“基于大数据的人工智能出行平台”，未来将创新结合“度秘”、室内AR导航等智能服务，推动人们出行生活方式变革。...
编译丨人工智能、机器学习、深度学习的区别在哪？
人工智能、机器学习和深度学习这些词成为媒体热词，用来描述DeepMind是如何获得成功的。尽管三者都是AlphaGo击败李世乭的因素，但它们不是同一概念。...
中国人工智能大会CCAI2016即将召开
1956年夏天，一场在美国达特茅斯（Dartmouth）大学召开的学术会议，多年以后被认定为全球人工智能研究的起点。60年过去了，人工智能已经成为炙手可热的概念，并进入到大众视野。从互联网、汽车、智能家居，到机器人等各领域，人工智能正迎来“井喷式”创新，...
智能制造的“洪荒之力”已经无法控制了！
2016年，智能制造被一致认为是“新经济”的下一个重要突破口，是中国企业“玩转赛道”“超车”的良好时机。基于“工业4.0”的“中国制造2025”将智能制造作为主攻方向，数字化、网络化、智能化将是制造业创新驱动、转型升级的关键技术。...
球状焊接芯片帮助东芝将SSD产品存储容量提升一倍
球状焊接芯片正式入驻固态驱动器产品线。 EverSpin的MRAM芯片BGA焊球细节 东芝公司已经发布了其体积更为小巧但容量更高的平板设备专用SSD，而其终极轻薄的效果源自TLC 3D NAND与BG1 SSD卡产品线的结合存储容量亦借此实现倍增。 BG1 SSD最初诞生于2015年8月，...
