iPhone7 还被传将支持防水和无线充电功能，支持 LiFi 可见光通信技术，背后的大白带也有望消失。
之前有消息称，苹果将在 iPhone7 中取消 3.5mm 耳机插孔，以减少机身厚度，使 iPhone7 成为史上最薄的 iPhone。甚至有果粉因此发起请愿，要苹果保留耳机插孔。
现在有网友在苹果最近的发布的 iOS 9.3 beta1.1 中发现了一行代码，内容为“Headphones.have.%sinput.NO.”，证实 iPhone 7 真没有 3.5mm 耳机插孔。
此外，美国专利商标局 (USPTO) 今天公布的一份专利文件显示，苹果正研究新的蓝宝石屏幕技术。而且文件显示，苹果在 2013 年 5 月就提交此项专利，没准 iPhone7 就能用上陶瓷机身。
此前有消息称，苹果明年推出的 iPhone 7 其实是由 iPhone 4 的设计师 Richard Howarth 操刀的，预计会放弃金属机身，重新回归 iPhone4 的双面玻璃机身。从现在的消息来看，iPhone7 可能用的不是双面玻璃，而是陶瓷机身，但外形比较像 iPhone4，容易沾满指纹。
此外，iPhone7 还被传将支持防水和无线充电功能，支持 LiFi 可见光通信技术，背后的大白带也有望消失。
iphone 7概念图片
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