Power 9是第一个使用了每秒16 GTransfer、 PCI Express 第4 代互连的微处理器，而PCI Express 第4 代互连的最终规格仍在等有待有关部门的批准。
在Hot Chips会议上首次提到的IBM Power 9 处理器有可能成为劲爆芯片，Power 9预计有助新 OEM 和加速器合作伙伴的发展，并可为大蓝色IBM叫板主要竞争对手英特尔的高端服务器注上一剂强心剂。
该款14nm Power 9今年3月曾被提到过，它在加速器热门领域用到的策略颇有些大胆，尽管或许也有些支离破碎。Power 9是IBM 第一款用了纵、横规模性系统设计的Power芯片系列。
和过去的 IBM 微处理器一样，为了达到新的性能水平，Power 9用了内存块区，包括高达 120 Mb置于每秒7 Tbit芯片结构上的共享 L3 缓存里的嵌入式 DRAM。
Power 9芯片首席架构师Brian Thompto表示，就一系列的性能标准而言，预期明年底上架的Power 9的性能与Power 8比有50%至2倍多的提高。内核和芯片层次上的新设计有助于提高性能。
Power9 版本用的DDR4 Dimm 可以吸引 OEM在成本上开展竞争。(IBM图)
IBM 将发布4个Power 9版本（如上图所示）。其中的两个版本用了每个内核8线程及每个芯片12内核的结构，可用于IBM 的Power虚拟化环境；另外两个版本用了每个内核4线程及每个芯片24内核的结构，可用于Linux。二者均有2个版本，一个版本用于两插槽8 DDR4 端口服务器，另一个版本用于多芯片、缓冲 Dimm型服务器。
多元化的选择有助于吸引 OEM商家。IBM 一直在利用OpenPower社群试图鼓励其他商家建造Power系统，OpenPower社群现有200 多个玩家。到目前为止，中国对该社群的兴趣十分大，一家中国合作伙伴正在造自己的Power芯片。
Power 9在有些部件里用了标准DDR4 Dimm内存，这可以降低OEM门槛，因为可以将包装商品化从而降低成本。
Power9 的 120 MB L3分成 10 MB的块，供两个内核共享
IBM 的Brian Thompto 在Hot Chip活动上第一次公开介绍Power 9。(EE Times图)
Power 9 的加速策略或许是该款芯片最有意思的东西。
Power 9是第一个使用了每秒16 GTransfer、 PCI Express 第4 代互连的微处理器，而PCI Express 第4 代互连的最终规格仍在等有待有关部门的批准。另外，Power 9还用了新的 每秒25 Gbit物理互连，名为IBM BlueLink。
两个互连均支持 48 个通道，并可容纳多种协议。PCIe 链接利用IBM 的 CAPI 2.0 连接 FPGA 和 ASIC。BlueLink将配置新一代NVLink及新的CAPI。NVLink的开发也可用于Nvidia GPU。
新的 CAPI 协议和 25G BlueLink极有可能是IBM为CCIX 缓存相干链接而提出的建议。包括AMD、 ARM、 华为、 Mellanox、 高通和 Xilinx 在内的一大帮商家正在开展定义CCIX互连的工作。
CCIX 的目标是打造业界可以替代Nvida和英特尔专有互连的标准。英特尔收购 了Altera，并承诺在旗下专有 OmniPath 互连上创建一些旗下至强处理器、 Altera FPGA 和 3D XPoint 记忆的套件。英特尔这些举动进一步推动了CCIX互连方面的努力。最近又有十几个新公司加入进来，预计CCIX互连在年底前将发布关于其进展及最终规范时间表的消息。
所有这些活动主要源于机器学习的兴起，大家认识到，为进一步提高系统性能，对专用协处理器的需求会越来越大。IBM的hompto表示，"该领域存在大量投资和优化的商机，是未来的潮流。"
Power 9配有两个互连，用了除SMP 总线外的4个协议。(IBM图)
IBM的存储类内存最终是什么样子尚无定论，这是件大事。IBM在相变架构上已经做了多年的研究，英特尔将在明年或2年内推出XPoint 产品，IBM对此或许会有所动作。
英特尔计划在新兴的非易失性内存上利用XPoint提高服务器性能，时间可能是2018 年。Thompto在发言后的问答环节里表示，"我们做的工作之一是构建用于持久性记忆的新CAPI，它可以直接作内存模块用。"
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