“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开，此次北斗移动通信一体化芯片发布会，是对各单位工作成果的集中汇报展示。
近日，“北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开。在国家《北斗卫星导航产业应用重大示范专项》的支持下，工信部组织实施了北斗在智能手机中的应用示范，组织展讯、海思、联芯等国内骨干手机芯片企业，与北斗星通、东莞泰斗、东方联星、西安华讯等北斗IP核提供方合作，共同开发适用于智能手机的高集成度低功耗北斗移动通信一体化芯片，并由华为、中兴、联想、宇龙四家国内骨干手机企业牵头进行整机适配和应用推广，中国信息通信研究院、国家无线电监测中心检测中心建设标准和检测服务平台。项目自启动以来，承担单位密切配合，各项工作按照进度扎实推进。此次北斗移动通信一体化芯片发布会，是对各单位工作成果的集中汇报展示。
从全球市场看，智能手机已经成为卫星导航定位系统最主要的应用领域之一，北斗在以智能手机为代表的消费电子市场具有非常广阔的应用前景。国内自主北斗移动通信一体化芯片的发布，成为北斗大众化应用和推广的重要里程碑，北斗将随智能手机真正走入寻常百姓家。
工信部电子信息司乔跃山副司长指出，国务院近日出台了《关于积极推进互联网行动的指导意见》，北斗为互联网应用提供了基础的时间和空间信息，发展北斗应用产业，应进一步树立“北斗 ”思维，培育“互联网北斗位置服务”的新业态新模式；发挥产业链协同优势，加强核心芯片、基础算法等共性关键技术攻关，增强产业核心竞争力。
展讯公司、海思公司、联芯公司分别介绍了自研的40nm 北斗/GPS、WiFi、蓝牙、调频（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手机整体解决方案，并展示了芯片样片。展讯公司和海思公司还展示了基于上述芯片的北斗智能手机样机，包括华为P8青春版、荣耀4X等热销机型。上述芯片将于2015年Q3/Q4规模量产，从而一举打破国外厂商在智能手机导航应用移动通信一体化芯片市场的垄断地位。华为、联想、宇龙、中兴公司分别介绍了基于国内自主北斗移动通信一体化芯片的北斗智能手机研发和规划，预计2016年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手机将突破2000万部。
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