3月1日消息，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称 信维通信 ）公布公告称，公司拟实施非公开发行股票计划，募集资金总额不超过 30亿元，扣除发行费用后将用于射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目以及无线充电模组项目。
半导体联盟消息，3月1日，深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）发布公告称，公司拟实施非公开发行股票计划，募集资金总额不超过 30亿元，扣除发行费用后将用于射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目以及无线充电模组项目。
其中，射频前端器件项目总投资为20.28亿元。根据可行性研报，射频前端器件项目建成后，信维通信将在现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。经测算，本项目税后全部投资回收期为4.68年，税后内部收益率为31.03%。
5G天线及天线组件项目预计总投资为11.38亿元。项目建成后，公司将能够进一步提升5G天线及天线组件产品的核心竞争力，以满足5G高频高速通信对于天线及天线组件的性能要求，进一步巩固和扩大公司在移动天线领域的市场份额。
无线充电模组项目总投资为17.18亿元。项目建成后，公司将在扩充现有无线充电接收端模组的同时获得无线充电发射端模组的生产能力，进一步提升公司无线充电模组的整体竞争能力。无线充电模组项目拟使用公司全资子公司江苏信维现有厂房，项目所需总建筑面积为64,250平方米。
信维通信表示，本次募集资金投资项目实施后，公司将加快业务资源整合，争取充分发挥公司内部协同效应，并积极推进市场推广和业务开拓，争取实现公司整体效益的提升，进一步提高公司归属于母公司股东的净利润。
信维通信强调，本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务进行。项目建成并投产后，将进一步扩大现有主要产品产能、扩大公司射频元器件业务规模，在公司现有业务基础上，进一步提高公司满足市场需求的能力，从而进一步增强公司的综合竞争力。
作为5G主流的概念个股之一，信维通信以射频技术为核心，致力于成为全球领先的一站式泛射频解决方案供应商。公司主要产品为射频元器件，具体产品包括天线、无线充电模组、EMIEMC 器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，已广泛应用于移动终端、基站端以及汽车等领域。
通过多年生产经营以及投资布局，信维通信已在北京、深圳、江苏常州等多地建设了规模性的生产基地。
根据信通维修2019年业绩快报显示，公司去年全年实现营业收入51.34亿元，同比增长9.08%；实现净利润10.16亿元，同比增长2.86%。信维通信表示，2019年公司按照既定战略经营计划，始终坚持打造技术驱动型企业，经营情况持续向好，营收及净利润已经连续6年保持增长。
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