明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。
SEMI 在其最新的《世界晶圆厂预测》季度报告中宣布，2023 年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降 15%，从 2022 年创纪录的 995 亿美元降至 840 亿美元，2024 年将同比反弹 15%，达到 970 亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加将导致 2023 年芯片需求下降。
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。
"SEMI总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示："事实证明，2023年设备投资的下降幅度比今年早些时候的预期要小，2024年的反弹力度比今年早些时候的预期要大。"这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷态势，在健康的芯片需求推动下重回强劲增长之路。"
晶圆代工领域继续引领半导体行业扩张
预计 2023 年，晶圆代工行业将以 490 亿美元的投资额（增长 1%）引领半导体行业的扩张；2024 年，随着对前沿和成熟工艺节点的持续投资，晶圆代工行业的支出将达到 515 亿美元，增长 5%。预计 2024 年内存支出将强势回归，在 2023 年下降 46%之后，将增长 65%，达到 270 亿美元。具体而言，DRAM 投资预计将在 2023 年下降 19%，降至 110 亿美元，但在 2024 年将恢复到 150 亿美元，年增长率为 40%。NAND 支出预计将反映这一趋势，2023 年将下降 67% 至 60 亿美元，但 2024 年将激增 113% 至 121 亿美元。MPU 投资预计在 2023 年持平，2024 年增长 16%，达到 90 亿美元。
台湾继续引领设备支出
预计到 2024 年，台湾仍将在晶圆厂设备支出方面保持全球领先地位，投资额将达到 230 亿美元，同比增长 4%。韩国的设备支出预计将位居第二，2024 年的投资额预计将达到 220 亿美元，比今年增长 41%，反映出存储器行业的复苏。由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外商投资方面的支出，预计 2024 年中国将以 200 亿美元的设备支出位居全球第三位，比 2023 年的水平有所下降。尽管存在这些限制，但中国的代工供应商和 IDM 预计将继续投资于成熟的工艺节点。
美洲预计仍将是第四大设备支出地区，2024 年将达到 140 亿美元的历史新高，同比增长 23%。欧洲和中东地区明年的投资额也将创下新高，预计将增长 41.5%，达到 80 亿美元。预计到 2024 年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。
SEMI 世界工厂预测报告涵盖 2022 年至 2024 年，报告显示，继 2022 年产能增长 8%之后，今年全球半导体行业产能增长 5%。预计 2024 年产能将继续增长 6%。
SEMI 世界工厂预测报告的最新更新于 9 月份发布，列出了全球 1477 条设施和生产线，其中包括 169 条设施和生产线，这些设施和生产线预计将在 2023 年或更晚些时候开始运行，其可能性各不相同。
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