力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。
半导体联盟消息，2020年5月28日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议，根据审议结果显示，同意深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“力合微”）发行上市（首发）。
资料显示，力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
2016-2019上半年，力合微实现营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元，净利润分别为840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元。招股书显示，力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品，且销售业绩和市场广度持续增长。
此次力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。
力合微表示，公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业，其总体目标是：以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机，以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础，以物联网市场需求为导向，继续秉承“用自己的芯，做天下事”的发展理念。
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