宏旺半导体作为VIP贵宾出席2019南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式。
9月24日下午，以“共建‘一带一路’，共绘合作愿景”为主题的第16届中国—东盟博览会、中国—东盟商务与投资峰会在中国南宁完美收官，9月21—24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此次东盟峰会。
宏旺半导体作为VIP贵宾出席2019南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式，南宁市市委副书记、市长周红波，副市长朱会东，市委常委、统战部部长赵红明出席此次签约仪式。此前南宁市政府一行领导视察宏旺半导体，双方之间就宏旺半导体ICMAX存储芯片全产业链科技园建设项目，作了详细交流，期待双方有一个良好的合作。
今年上半年，东盟超过美国成为中国第二大贸易伙伴，东盟在“一带一路”建设中的作用更加突出。本次东博会品牌云集，规模空前，共有上百家企业参展，汇聚大量国内外知名商家品牌，吸引了来自我国及东盟各国的优质特色产品参展。作为在存储行业耕耘十五年的民族品牌，致力于存储芯片国产化，受邀参加此次万众瞩目的博览会，宏旺半导体股份有限公司倍感荣幸。
作为年度国际经贸盛会，本届东博会将中国—东盟自由贸易区的投资贸易便利化从政府层面推进到企业层面，成为了服务中国—东盟自由贸易区建设、落实贸易投资便利化的有效平台。推动并见证了中国—东盟战略伙伴关系内涵的不断丰富、经贸水平的迅速提升，为服务“一带一路”建设发挥了重要作用。
中国-东盟博览会由中国和东盟10国(菲律宾、柬埔寨、老挝、马来西亚、缅甸、泰国、文莱、新加坡、印度尼西亚、越南)共同主办，广西壮族自治区人民政府承办的国家级、国际性经贸交流盛会，以双向互利为原则，以自由贸易区内的经贸合作为重点，面向全球开放，为各国商家共同发展提供新的机遇。
受邀参加此次国家级别博览会，是对宏旺的肯定。宏旺半导体股份有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。致力为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存储eMMC、eMCP、LPDDR等，内存模组和物联网存储解决方案，产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
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