最新消息，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。
半导体联盟消息，3月9日，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。
高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局，项目总占地面积4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，投资金额超过3.3亿元。主要建设高Q值射频微波多层片式瓷介电容器、超低ESR射频微波多层片式瓷介电容器、单层陶瓷电容器等产品的生产线，产能规模30亿只/年。
据新浪大连报道，该项目不仅将推动企业实现高端电子元器件产业化，为新区高端制造业发展注入新动力，更将加速推动射频/微波瓷介电容器等高端电子元器件实现国产化，助力我国在5G通信、医疗、轨道交通、半导体设备等众多高端制造领域实现新突破。
普新区党工委委员、管委会副主任吕东升表示，达利凯普新工厂的奠基标志着射频陶瓷电容器的产业化发展迈上新台阶，标志着达利凯普正从瞪羚企业中脱颖而出，大踏步迈向创新能力更高、更强的独角兽企业行列。
资料显示，大连达利凯普科技有限公司成立于2011年，是一家从事瓷介电容器研发、制造及销售的国家级高新技术企业。据其官网介绍，达利凯普的高Q值、射频/微波瓷介电容器在各领域的应用处于全球领先地位，与众多世界知名公司建立了深度合作关系，在MRI核磁医疗影像系统、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等领域全球市场占有率名列前茅。
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