“好消息是华为现在还活着”，华为的业务不可避免要受到巨大影响，但有信心能够尽快找到解决方案。
“华为禁令升级”持续发酵，所有目光聚焦在今天下午4点举行的华为全球分析师大会开幕式上。
在华为轮值董事长郭平长达20分钟的主题演讲中，郭平对美国出口管制新规予以回应，称在“实体清单”重压下，“好消息是华为现在还活着”，华为的业务不可避免要受到巨大影响，但有信心能够尽快找到解决方案。
他还提到，美国封杀华为，也会损害美国自己的利益，“如果美国政府允许，我们仍然会继续购买美国公司的产品”。
随后，华为发布媒体声明：“华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改”，“希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。”
一、华为回应美国新禁令：有信心能尽快找到解决方案
5月18日下午4点，华为在线上举行年度全球分析师大会开幕式。华为轮值董事长郭平发表题为《跨过时艰，向未来》的主题演讲，就美国于5月15日针对华为出台的出口管制新规一事予以回应。
郭平说，这个主题美国商务部发出新的出口技术限制公告前就已经定下来了，放到现在来看尤为贴切，而且时限更艰。
二、美国进一步升级对华出口管制
早在今年4月及之前，外界已普遍猜测美国政府将进一步收紧对华出口控制。就在今年4月底，这一猜测得到证实。
4月27日周一，美国商务部宣布将对中国、俄罗斯和委内瑞拉出口的技术实施更严格的限制，以防止这些技术被用于军事用途。
新规扩大了军事终端使用和终端用户的管控范围，包括民用飞机零部件、传感器、半导体生产设备等技术，还取消了与国家安全相关的民用许可例外，涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。
三、华为或联手意法半导体，以削弱美国出口管制影响
4月28日，日经亚洲评论报道称，消息人士透露华为正与欧洲芯片制造商意法半导体联合设计手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。
当时该消息已透露，华为正准备应对美国更严格的限制措施，这些限制措施可能包括要求台积电等关键芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片时，必须申请许可。
消息人士解释称，与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是主要在华为内部设计芯片，并且直接从合同芯片制造商那里订购生产，可能有助于使华为免受美国的打击。
此次合作还使华为能够获得开发高级芯片所需的最新软件。该软件主要由两家美国公司新思科技（Synopsys）和Cadence提供，去年夏天，华为曾表示，由于美国贸易黑名单，华为无法从这些供应商获得最新的支持。
如果美国后续阻止华为的关键芯片合同制造商为它生产芯片，这种芯片联合开发将使华为有更大的灵活性来帮助自己。
“从华为的角度来看，它需要努力为这些关键芯片争取更多的可能性来源，”一位熟悉该计划的人士表示，“与意法半导体建立密切联系，也是华为加快（努力）制造汽车芯片的大好机会，这是华为产品路线图上相对较新的尝试。”
另外消息人士也称，与意法半导体合作，或使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列。
四、美方拉英特尔台积电在美建厂，提高美国经济独立性
5月11日，外媒报道称美国政府正与英特尔、台积电等主要芯片制造商商讨在美建厂一事。
当时台积电发言人Nina Kao在一份声明中说：“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，但还没有具体计划。”
随后在5月15日早，台积电宣布在美国联邦政府和亚利桑纳州的支持下，计划在美国亚利桑那州建设与运营一家先进芯片工厂。
五、美方颁布出口管制新规，再度重创华为芯片供应链
然而台积电宣布投资120亿美元在美建厂，丝毫未能减轻美国对华为的顾忌。
5月15日晚，美国商务部宣布将华为临时许可再延期90天，推迟至2020年8月13日，并修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。
有消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片，其中5nm技术主要用于生产下一代旗舰手机芯片麒麟1020，7nm强化版技术主要用于生产5G基站处理器。
同样在16日，华为心声社区发文：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”
七、大陆芯片制造补位中，中芯国际获逾150亿元注资
如果来自台积电的供应受阻，华为或将从三星、中芯国际等其他芯片制造商购买芯片。
目前除台积电外，三星亦具备生产7nm、5nm等先进制程工艺的能力。中国大陆芯片代工老大中芯国际则在2019年下半年顺利量产14nm工艺，其先进制程也在加速迭代，12nm已进入客户导入阶段，但在更先进技术上较台积电、三星仍有距离。
今年3月，中芯国际CEO梁孟松博士首次公开了中芯国际N+1、N+2代工艺的情况，透露N+1工艺相较14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，N+2工艺性能和成本则更高一些。
据悉，N+1工艺在功率及稳定性方面与7nm工艺非常相似，但在性能方面提升较少，市场基准的性能提升或为35%，主要面向低功耗应用领域。
在今年1月，中芯国际被报道称首次替代台积电，获得华为海思14nm FinFET工艺部分订单。
4月初，华为荣耀Play4T被曝搭载的14nm麒麟710A芯片由中芯国际代工并封装，代表中芯国际14nm工艺真正实现商业化量产。此前麒麟710F是台积电代工，采用12nm工艺。
5月6日，中芯国际发布公告，将谋求申请科创板上市，并于7日接受上市辅导期，正式冲刺科创板。
在美国发布出口管制新规的同一天，中芯国际官宣重磅消息——获得两大基金注资，注资规模超过150亿人民币。
八、结语：华为台积电双向承压
美国对华为芯片供应的二次施压，对华为和台积电均可能造成冲击。
华为旗下的芯片公司海思半导体已成为亚洲最大IC设计公司，并根据IC Insights报告在2020年第一季度首次跻身全球前十大半导体公司。除手机处理器麒麟系列外，华为AI芯片昇腾系列、服务器处理器鲲鹏系列、基站芯片天罡系列、基带芯片巴龙系列、网络芯片凌霄系列等均于今年发展迅猛并得到市场广泛认可。
台积电5nm工艺预计在今年二三季度进入量产阶段，下半年订单主要来自苹果和华为海思。海思的5nm订单预计主要用在将于今年发布的新款旗舰手机Mate 40上以及明年的P50上，但美国出口管制新规的介入使得其5nm芯片能否如期交付出现一定不确定性。
受美国出口管制新规影响，台积电ADR上周五下跌逾4%，收49.8美元。
近几年，华为从台积电TOP5之外用户跃升为台积电第二大客户，摩根大通原本预期华为今年占台积电营收的比例将大幅提升至20%。
根据台积电此前发布的2019年营收报告，A家（苹果）和B家（华为）是两家均营收占比超10%，华为作为第二大客户去年营收占比达14%，为台积电贡献了1528.7亿新台币（近363亿人民币）的营收。
郭平简历：
郭平先生
华为副董事长、轮值董事长
郭平先生出生于1966年，毕业于华中理工大学，硕士。1988年加入华为，历任产品开发部项目经理、供应链总经理、总裁办主任、首席法务官、流程与IT管理部总裁、企业发展部总裁、华为终端公司董事长兼总裁、公司轮值CEO、财经委员会主任等，现任公司副董事长、轮值董事长等职务。
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