联发科将以Cortex-A72构架的芯片再次挑战高端市场

在今年移动世界大会(MWC 2015)前夕，联发科也是最早宣布将推出基于Cortex-A72构架的芯片厂商之一。不过现在，台媒已经挖掘出了更多的细节。DigiTimes指出，新款SoC应该会在今年四季度到来，这也意味着我们将能够在明年的消费电子展(CES 2016)或移动世界大会(MWC 2016)上见到相关设备的身影。

为了提升电源效率，联发科MT679X芯片将“采用更快的Cortex-A72处理器核心 + A53 big.LITTLE”的组合。

新款SoC应该还会抛弃现有的28nm制程，只是目前暂时不清楚会转入20nm或最新的16nm FinFET工艺。

据悉，16nm的A72核心会比28nm的A15快上3.5倍、比20nm的A57快上1.9倍，而功耗大致相同。

移动GPU方面，MTK可能会继续考虑弃用Mali并与AMD合作。但与Nvidia不同的是，AMD已经退出了手机/平板GPU领域(相关部门已经被卖给高通并重命名为Adreno)。

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