2020年1月8日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称 捷捷微电 ）发布公告称，公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称 捷捷半导体 ）增资。捷捷微电本次募投项目 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成。
1月8日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）发布公告称，公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）增资。
捷捷微电本次募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司捷捷半导体。公告显示，为提高募集资金的使用效率，公司拟以募集资金19,012.22万元向捷捷半导体增资，其中2,000万元用于增加注册资本，17,012.22万元计入资本公积。本次增资完成后，捷捷半导体的注册资本将由40,000万元变更为42,000万元，公司仍持有其100%的股权。
捷捷微电表示，本次使用募集资金向全资子公司捷捷半导体进行增资，是基于募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”建设需要，符合公司发展战略及募集资金使用计划，有利于募集资金投资项目的顺利实施。
据悉，新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿，项目建设期为24个月。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路，封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD，光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。
项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。
据了解，捷捷微电此次非公开发行股票35,660,997股，发行价格为21.18元/股，募集资金总额为755,299,916.46元，扣除各项发行费用20,468,158.91元，募集资金净额为734,831,757.55元。主要用于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、以及补充流动资金。
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