ASFC16G31M-51BIN 将 NAND 闪存与 eMMC 控制器和闪存过渡层 （FTL） 管理软件集成在一个 11.5x13mm 153 引脚 FBGA 封装中。
中存储消息，近日 Alliance Memory联盟内存公司推出了 16GB 工业级嵌入式多媒体卡 （eMMC） 解决方案。
对于消费、工业和网络应用中的固态存储，ASFC16G31M-51BIN 将 NAND 闪存与 eMMC 控制器和闪存过渡层 （FTL） 管理软件集成在一个 11.5x13mm 153 引脚 FBGA 封装中。
该器件符合 JEDEC eMMC v5.1 行业标准，支持启动操作、重放保护内存块 （RPMB）、设备运行状况报告、现场固件更新、断电通知、增强型选通功能以实现更快、更可靠操作、写电平、高优先级中断 （HPI）、安全修整/擦除以及快速 HS200 和 HS400 模式等功能。ASFC16G31M-51BIN 也向后兼容 eMMC v4.5 和 v5.0。
eMMC将用于智能手表、平板电脑、数字电视、机顶盒、VR和AR耳机、数码相机、闭路电视、监控、自动化、销售点系统和新兴嵌入式应用等产品。对于设计人员而言，ASFC16G31M-51BIN 简化了这些产品中快速系统集成的设计，加快了产品开发和上市时间，同时通过消除对外部控制器的需求来节省空间。此外，该设备的FTL软件通过磨损均衡和坏块管理提供可靠性和稳定的性能。
“eMMC是Alliance Memory的新焦点产品，”总裁兼首席执行官David Bagby说。“我们正在对这一产品组合进行重大投资，随着我们将在23年第三季度推出更多更高密度的产品，Alliance Memory将成为eMMC技术的领先供应商之一。
ASFC16G31M-51BIN 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C 工业温度范围，并提供 x1、x4 和 x8 的可编程总线宽度。该器件具有内部LDO的NAND存储器可采用单3V电源供电，而控制器可采用1.8V或3V双电源供电。
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