MG07ACA便是主要面向持续使用场景，其采用充氦密封的 3.5 英寸机械设计，并且利用了东芝的激光焊接技术，确保氦气在硬盘外壳内牢固密封。
2018年10月16日，由开放数据中心委员会（ODCC）主办， 百度、腾讯、阿里巴巴、中国电信、中国移动、中国信息通信研究院和英特尔承办的“2018开放数据中心峰会” 在北京召开，峰会综合了服务器、数据中心、开放网络、测试认证等数据中心领域研究内容，旨在打造中国的数据中心开放平台，推动我国信息基础设施发展。
今年的ODCC依旧开展了企业级硬盘基准测试工作，本项工作汇聚国际国内顶尖的硬盘厂商和重要采购方，联合编写了企业级硬盘基准测试方案，为数据中心和企业的硬盘选择提供了强有力的支撑。经过多方评选，东芝MG07ACA企业级14TB硬盘荣获“2018 ODCC优秀产品奖（He-HDD）”。
2018 ODCC优秀产品奖（He-HDD）
近年来，数十亿连接设备产生的前所未有的大量数据正在给数据中心运营商施加压力，并且更为重要的一点，在现代数据中心中，越来越多的大型网络规模云架构将功耗作为主要考量指标。在这方面，东芝针对企业级大容量硬盘的开发及市场领先方面不遗余力的同时，还会特别注重可靠性、品质和总拥有成本。
MG07ACA便是主要面向持续使用场景，其采用充氦密封的 3.5 英寸机械设计，并且利用了东芝的激光焊接技术，确保氦气在硬盘外壳内牢固密封。在性能上，MG07ACA配备256 MiB缓存，12 TB容量版本的数据传输速率为每秒242 MiB，14 TB容量版本的数据传输速率则为每秒248 MiB，但是功耗仅为MG06的一半，平均故障时间为250万小时，年工作负载额定值为550 TB，且加载/卸载周期为60万次，性能、功耗及质量均超乎想象。
开放数据中心委员会注重技术研究和创新，每年一度的峰会，发布众多干货成果，影响力迅猛提升，已成为业界一大盛事。东芝作为重要的参与者，也将与业界一起，为数据中心建设献策献力，并继续探索机械硬盘的更多发展空间，使其保持长久的生命力。
Toshiba Storage Products 简介
东芝股份有限公司及其隶属公司提供独一无二的全球储存解决方案，其硬盘产品带动全球市场各种消费性电子、计算机和汽车应用产品，以及企业解决方案。Toshiba 是开发、设计及制造行动、消费与企业型硬盘的领导厂商。Toshiba 储存系列与生俱来的优质工程和制造能力，让 Toshiba 产品成为全球的创新领导者。详细信息请浏览https://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/storage-products.html
台湾东芝电子零组件股份有限公司 (TET) 简介
台湾东芝电子零组件股份有限公司 (Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，负责东芝在台湾、中国大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的储存产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股份有限公司为笔记本电脑代工厂商、企业级服务器储存商及渠道代理商的最佳合作伙伴，并以提供厂商最好的服务、最尖端的科技及最高质量的产品为宗旨。更多信息，请参考东芝网站：http://www.toshibastorage.com/。
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