台达辅助空调模块ADU为解决机房局部热点而设计。其高达1000CFM的送风量，能辅助冷空气传送到需要加强散热的机柜，强力扫除热点问题。ADU可以轻松锁附于专用的高架地板上，并侦测空调来源以及机柜内的温度，以调节风扇的转速，达到节能的目的。
服务器机柜内温度过高是目前数据中心（Data Center）普遍存在的问题，由于服务器内温升过高导致服务器宕机的例子也不鲜见，有机构对数据中心（Data Center）服务器宕机的原因做过统计，发 现除了服务器本身出现故障导致外，另外两个最主要的原因分别是环境温度过高（占32%）和断电（占22%）。由此可见解决服务器机柜内温度过高，是目前数 据中心机房普遍面临的一个问题。
1 机房局部热点的产生
通常导致机柜温度过高的原因有两点：一是由于服务器的数量不断增加，使 得数据中心（Data Center）内空间越来越紧张，不得已在单个机柜中安置更多的服务器。二是目前计算机的发展方向是外形紧凑，特别是刀片式服务器的出现，更高的功耗也意味着 更多的散热能力，导致数据中心（Data Center）机柜内的温度远远超过计算机等设备能够承受的范围。
在铺有高架地板的数据机房，空调的冷空气常透过地板下的通道送达至每个机柜。可是，冷空气传达到远程的机柜时，风量已经逐层减弱，再加上高架地板下通常也布满电缆线以及管路， 更对冷空气的传送增加了阻碍，造成热点（Hot Spot）的重大问题。
以上这种情况，我们称之为局部热点。
2 机房局部热点的解决方案
解决局部热点的常见做法是加大整个机房的制冷量，这种方法不但能耗加大，而且局部热点依然时有发生，无法从根本上解决。另外，还有通过增加点对点的主动制冷方式，即安装机架式精确送风空调，但这种方式的缺点是投资大，部署周期长，安装实施比较困难。
现在，只需要选择台达InfraSuite 数据中心（Data Center）整体解决方案中的ADU可调送风模块，就能够很好的解决局部热点问题，同时避免传统解决方案高能耗、低效率、安装困难等缺点。 InfraSuite配备的高密度机柜，具备先进的通风系统、线缆管理，以及智能配电单元 PDU，可最大限度提高电源分配系统的可靠性，并创新的提供机柜级别的负载电源远程监控能力。在机柜无法变更的情况下，也可选择安装台达辅助空调模块 ADU设备于机柜前方，从地板下面抽风，加大风速，将冷风送向机柜正面，使服务器吸入更多冷空气，即可解决局部热点，为数据中心（Data Center）环境的服务器、网络设备及 电信应用提供高可用的物理环境空间保护。
3 辅助空调模块ADU
台达辅助空调模块ADU为解决机房局部热点而设计。其高达1000CFM的送风量，能辅助冷空气传送到需要加强散热的机柜，强力扫除热点问题。ADU能够轻松锁附于专用的高架地板上，并侦测空调来源以及机柜内的温度，以调节风扇的转速，达到节能的目的。
方案说明
1.将台达ADU替代机柜前方的开孔地板，台达ADU与标准防静电地板兼容，只需将欲放置ADU的地方的地板拿掉，将ADU放置在此位置即可。
2.将AUD之温度探头放置在机柜热点处，ADU即可根据热点温度和地板下的冷气温度，自动调节送风风量，消除机柜温度热点。
功能与特色
1.送风量高达1000CFM；
2.智能型风扇转速控制，节省电费支出；
3.安装容易，适用于标准高架地板；
4.温度异常与短路，自动保护；
5.风扇状态与异常LED指示灯显示；
6.组告警信息干接点输出；
7.提供来源与目标温度侦测线。
4 ADU辅助空调模块解决方案优点
台达辅助空调模块ADU的优点：
1.投资成本低；
2.部署容易，无需专业人员安装，部署速度快；
3.根据热点温度及冷气温度，智能调整送风量，效果好，精确解决热点问题。
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