晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。像台积电，中芯国际等都是这类芯片代工厂。
什么是晶圆？
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。也有称晶元或硅晶片。
晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的。内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品，晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价，甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。
晶圆提炼切割
晶圆的主要原材料是硅，当年，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。
硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子，就富含二氧化硅。这些沙子，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭重量约为100千克。
那我们有撒哈拉沙漠，有海滩，有那么多沙子，咋不能把晶圆弄成大白菜一样啊？关键是，这需要技术，需要很复杂的工艺流程，这就是门槛...
单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。
单晶硅锭和晶圆
经常会看到有些以尺寸表示的晶圆厂，如12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂，那么这个12英寸指导是什么？12英寸指的是晶圆的直径，差不多相当于300mm，晶圆尺寸越大，制造难度越高，切割的出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。12英寸目前是市场的主流，将近七成的晶圆产能为12英寸，8英寸的产能逐渐减少。
芯片制作流程
接下来就是包括光刻，制作晶体管，晶圆切割，测试，封装等一系列复杂工序，最后得到芯片成品。
以上整个流程可见图示2：
图2 芯片制作流程
全球十大晶圆厂商
在半导体行业，不同的企业有不同的运营模式：有一些专门从事芯片的设计开发及销售，被称为Fabless，像高通，华为，博通，展讯等，它们没有自己的制造工厂，需要将芯片制造业务外包给专业的生产工厂，就是晶圆代工厂，被称为Foundry，像台积电，中芯国际等都是这类芯片代工厂。其中台积电是全球最大的芯片代工商，市场份额约占全球的67%。
延伸阅读：
半导体芯片行业的三种运作模式分别有IDM、Fabless和Foundry模式
2019第一季度前十大晶圆代工业者包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等。
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