芯动态|国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
据厦门网信息，当前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入，预计年底通线。...
三星首次将EUV技术应用于DRAM生产
韩国三星电子于25日宣布，已经成功出货100万个极紫外光刻技术（EUV）生产的业界首款10纳米级DDR4 DRAM模组，将为高端PC、移动设备、企业服务器和资料中心应用等提供更先进EUV制程技术产品，开启新里程碑。...
传苹果5纳米A14应用处理器量产时程延后
新冠肺炎疫情全球蔓延，影响手机生产链，也拖缓5G布建进度，业界传出，苹果5纳米A14应用处理器量产时程将向后递延一至两个季度，iPhone 12也将延后推出。...
通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地
据苏州日报信息，苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地，以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台，工程在现有厂房的基础上，预计扩建厂房3万平方米。...
与骁龙有性能落差，消费者连署三星放弃采自研Exynos处理器
若长期在注意移动处理器的消费者应该不陌生，韩国三星在其同款高端智能手机上，如Galaxy S和Galaxy Note系列运用双规策略，也就是一部分地区出售搭载移动处理器龙头高通(Qualcomm)旗下骁龙(Snapdragon)处理器的机款......
芯动态|华润微电子：产线全面复工 扛起国产芯片使命担当
华润微电子将员工安全作为首要任务，第一时间成立肺炎疫情防控工作领导小组，形成了一支全线抗击疫情的战斗队伍，采取了一系列科学、高效的预防和保护措施，确保员工和工厂设施的安全。...
三星512GB eUFS 3.1投产，传Galaxy Note 20率先采用
三星可能会将512GB的eUFS 3.1储存芯片，率先应用于下半年的旗舰手机Galaxy Note 20系列；之后三星还会陆续生产和供应128GB和256GB的eUFS 3.1储存芯片。...
芯动态|聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工
最新消息，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工，总投资1950亿元，其中基础设施项目74个、总投资330亿元，产业项目147个、总投资1423亿元，社会事业项目44个、总投资197亿元。...
