采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。...
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会
2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智能核心芯片的研发、设计和销售企业，对智能计算集群系统业务的定位及该业......
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门
2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在 中芯国际 ）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开......
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业
集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用，在军事、通信、遥控等方面也不可或缺，对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。然而，......
芯片国产化加快 行业壁垒待破解
5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整，两周跌幅超10%。各路资本入场......
紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户杭州高新区
紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。...
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速
5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通信基站射频器件研发及产业化项目、以及补充流动资金。其中， 高端......
高通公司的新型Wi-Fi 6E芯片有望实现超快速的无线连接
FastConnect 6700和FastConnect 6900这样的移动芯片将提供最高的理论连接速度，分别为每秒3吉比特和每秒3.6吉比特。...
华为芯片有新进展！台积电协调三星新设生产线，向联发科采购芯片
目前台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、Nivdia等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。...
虎贲T618 VDSP处理器强在哪里？高要求边缘视觉和AI处理需求“一招过”
紫光展锐2019年8月发布的4G移动平台虎贲T618，8核架构，集成了视觉信息处理器（以下简称VDSP），将更好的满足高要求的边缘视觉和AI处理需求。...
传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂
新冠疫情扩散，虽导致智能手机等产品需求萎缩，不过因来自数据中心的需求扬升，也让全球第二大闪存厂商铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储器) 传出无惧疫情影响，将按原先计划增产投资，打造3D NAND Flash新厂房。根据《日刊工业新闻》27日......
紫光展锐：芯片+区块链，从数据源头构建更安全可信的物联网
紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通，共同开启物联网+区块链新融合的创新合作，通过芯片与区块链的底层深度融合，为未来智能数字社会构筑可信的数字基础设施。...
2020年DRAM和NAND闪存销售额下降32％，出货量1104亿美元
由于DRAM和NAND闪存销售将整体存储器市场降低了32％，至1,104亿美元，存储器市场在2019年发生了逆转。...
Ansys RaptorH可抵抗2.5D / 3D集成电路和系统中的电磁效应
Ansys RaptorH电磁（EM）仿真解决方案通过Samsung Foundry认证，可帮助三星设计人员对EM现象进行建模。...
2020年Q1华为海思登顶中国智能手机处理器市场，高通、联发科、苹果位居其后
中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额。...
三星电子第一季度净利润39亿美元 同比下滑3.15％
按照业务划分，三星电子半导体业务第一季度的营收为17.64万亿韩元（约合143亿美元）；营业利润为3.99万亿韩元（约合32.4亿美元）。...
