为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光半导体和矽品精密。
无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。
国外最新报道，芯片封测厂商，就已为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的封测订单。
从英文媒体的报道来看，为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商。
由于英伟达和AMD都没有晶圆厂，他们所研发的芯片，都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工，同时由于这两大厂商，是全球重要的CPU和GPU供应商，获得这两大厂商2023年将推出的新平台的订单，对于封测厂商的业绩也就非常重要。
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